セラミック
セラミック基板
セラミックフィラー
メタライズ／積層セラミック基板
粉末成形品
セラミック気密端子
超高純度SiC部材
積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。またキャビティ構造も可能で複雑な構造に対応できます。
高発熱チップ実装時にはその熱を逃がすことが可能な高放熱AlN材料で構成されたパッケージです。
構造例（断面）
センサーパッケージ、表面実装パッケージ、MEMS用パッケージ、光通信パッケージ、LEDパッケージ等。
| 項目 | AlN |
|---|---|
| メタライズVia | W |
| 内層 | W |
| 表層 | W / Cu |
| めっき | NiB / NiP-Au / NiP-Pd-Au（無電解めっき） / Ni-Au（電解めっき） |
| 項目 | 単位 | AlN | ||
|---|---|---|---|---|
| 呈色 | - | 灰色 | ||
| 見掛密度 | g/? | 3.30 | ||
| 機械的特性 | 抗折強度 | MPa | >350 | |
| 熱的特性 | 熱膨張係数 | ppm/℃ | 4.6 | |
| 熱伝導率 | W/(m?K) | 170 | ||
| 電気的特性 | 誘電率 | 1GHz | - | 8.8 |
| 体積固有抵抗 | 100Vdc | Ω?㎝ | >1014 | |
| 絶縁破壊電圧 | ?/100? | 20 | ||
Pick up Contents
個人投資家の皆様へ
MARUWAをご理解いただくための情報をダイジェストでご案内します。
MARUWAをご理解いただくための情報をダイジェストでご案内します。
MARUWAの技術
セラミックへのこだわりと、技術の融合が生み出すMARUWAの技術をご紹介します。
セラミックへのこだわりと、技術の融合が生み出すMARUWAの技術をご紹介します。
AlN
MARUWAの窒化アルミニウム（AlN）製品についてご紹介します。
MARUWAの窒化アルミニウム（AlN）製品についてご紹介します。
製品に関するお問い合わせ
製品に関するお問い合わせ
Home