セラミック

窒化ケイ素基板

窒化ケイ素基板

特長


窒化ケイ素基板
  • アルミナ基板や窒化アルミ基板に比べ、約2倍の曲げ強度を持ちます。

  • アルミナやZTA基板に比べて、3倍以上の高い熱伝導率を有します。

  • 高い電気絶縁性

  • シリコンに近い熱膨張係数

用途


放熱基板、パワーエレクトロニクス回路基板

特性値


項目 単位 Si3N4
SN-90
材料 - - Si3N4
呈色 - - 灰色
見掛密度 - g/㎤ 3.22
表面粗さRa - µm 0.4
光反射率 0.3-0.4mmt % -
0.8-1.0mmt -
機械的特性 抗折強度 3点曲げ MPa 800
ヤング率 - GPa 310
ビッカース硬度 - GPa 15
破壊靭性 IF法 MPa?√m 6.5
熱的特性 熱膨張係数 40-400°C 10-6/K 2.6
40-800°C 3.1
熱伝導率 25°C W/(m?K) 85
300°C -
比熱 25°C J/(㎏?K) 680
電気的特性 誘電率 1MHz - 7.8
誘電損失 1MHz 10-3 0.4
体積固有抵抗 25°C Ω?㎝ >1014
絶縁破壊電圧 DC ㎸/㎜ >15

一般寸法公差


項目 単位 仕様
外形寸法 inch 5.5" × 7.5"
公差 ±1.0% NLT:±0.1㎜
板厚 0.25~0.635
公差 ±10% NLT:±0.04㎜
反り 0.002/㎜

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