ワイヤーボンディング用コンデンサ
ワイヤーボンディング用積層セミラックコンデンサは、非常に小型かつ薄型であるほか、高容量化を実現しています。また端子電極にAuめっき処理を施すことにより良好なボンディング性を実現。ICパッケージ内への実装および薄型モジュールの高密度実装に適した製品となっています。
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セラミックへのこだわりと、技術の融合が生み出すMARUWAの技術をご紹介します。
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MARUWAの窒化アルミニウム（AlN）製品についてご紹介します。
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